「SEMICON® JAPAN 2024」出展のお知らせ

　　　　　　　　　　　　　　　　　東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON® JAPAN 2024」に出展いたします。
　　　　　　　　　　　　　　　　　こちらは半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめとする国際展示会です。

　　　　　　　　　　　　　　　　　弊社では、液漏れのリスクを大幅に低減したノンメタル仕様のダイアフラムポンプを展示いたします。

　　　　　　　　　　　　　　　　　名称：SEMICON® JAPAN 2024　　　　　　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　会期：12月11日（水）～13日（金）
　　　　　　　　　　　　　　　　　会場：東京ビッグサイト　東1・2・3ホール
　　　　　　　　　　　　　　　　　小間番号：6525
　　　　　　　　　　　　　　　　　ヤマダコーポレーションの出展者サイトはこちらからご確認いただけます。

　　　　　　　　　　　　　　　　　ご来場には事前登録が必要ですので、下記バナーからご登録ください。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　　　　　　　　　　皆様のご来場を心よりお待ちしております。