SEMICON JAPAN® 2024 展示会レポート

12月11日（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催された、半導体産業における製造技術、装置、材料を
はじめとする製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON® JAPAN 2024」に約10年ぶりに出展しました。
弊社ブースにお立ち寄りいただいた皆様、ご来場誠にありがとうございました。

光ファイバーセンサーを使って切替を行うダイアフラムポンプの実演展示。（参考出品）
コンパクトで液漏れのリスクを大幅に低減させ、ポンプの高さを低くしたことをお客様にご紹介しました。

電磁弁切替タイプのポンプコントローラーです。ポンプの作動停止やストローク管理ができ、
センサー切替タイプにもタイマー切替タイプにも使用いただけることをご紹介しました。

エア切替部に耐食性が高い部品を使用し、接液部にはフッ素樹脂を使ったダイアフラムポンプをご覧いただきました。
接液部にフッ素樹脂を使用したダイアフラムポンプの中で、吐出量が最大であることを紹介しました。
エアを投入するだけで作動するスプール切替方式のダイアフラムポンプで、原料供給や廃液移送などに最適です。